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常見LED芯片的特點

文章出處:admin人氣:0發表時間:2021-12-11 15:59:41

 常見LED芯片的特點

 
大家好,我是小編。今天給大家介紹  led發光板,以下內容由小編整理,相關內容供以參考。
TIM圖片20171107171717.jpg
一、MB芯片
 
定義:METAL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品。
 
特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。
 
      2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。
 
      3.導電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3-4倍),更適應于高驅動電流領域。
 
      4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱
 
      5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER:42MIL MB
 
二、GB芯片
 
定義:GLUE BONDING(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品
 
特點:1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。
 
      2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN
 
      3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)
 
      4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片
 
三、TS芯片
 
定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品。
 
特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED
 
      2.信賴性卓越
 
      3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高
 
四、AS芯片
 
定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片
 
特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規芯片要亮
 
      2.信賴性優良
 
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